近期有不少关于iPhone SE 4的消息传出，有指这款入门级iPhone预计会在明年3月亮相。 一直有传iPhone SE 4将会搭载全新的Apple自家Wi-Fi和5G Modem芯片，根据Apple爆料相当可靠的《彭博》记者Mark Gurman的最新专栏，他再一次谈及Apple的5G Modem和当中一些细节。
专栏中提到Apple的5G Modem芯片花了5年时间研发，将会取代Qualcomm供应的芯片。 不过，Gurman 亦表示这些芯片要到 2027 年才能在性能和功能上，完全赶上 Qualcomm 的同类产品。 Gurman 透露首款 5G Modem 的内部代号为 Sinope，在经过广泛测试后被证实为可靠，但技术还未达到现时高阶 iPhone 所使用的 5G Modem 的水平，而且还未支持 5G mmWave，然而，大部分用户未必能够察觉到移动上网的速度差异。
有指苹果自家 5G Modem 的其中一项好处，就是提升双 SIM 卡的支持能力，并进一步降低射频能量的释放。 Gurman 在专栏中又透露，第二代Modem预计会在2026年配合iPhone 18系列推出，届时技术将会进一步升级，下载速度得到提升，并且会加入mmWave的支持，至于第三代芯片则预计会在2027年面世。
