HONOR 终端股份有限公司产品线总裁方飞为 HONOR Magic V Flip2 进行预热。
据方飞透露，HONOR Magic V Flip2 无论是从外观到影像，还是从技术到体验，将会再攀细折品类高峰，带来更多的惊喜。
前段时间知名设计师 Jimmy Choo 在社交平台展示了 HONOR Magic V Flip2 设计图。 得知该设备将会有全新的高定版，后盖采用了水晶镶嵌工艺，让科技与水晶艺术进行融合，外观更加璀璨夺目，相信会吸引更多女性消费者喜欢。
结合网上爆料，预计 HONOR Magic V Flip2 将在8月份发布，代号 Celine。 搭载台积电 4nm 工艺的 Snapdragon 8s Gen4 处理器。 机身内置5500mAh电池，支持80W闪充，是业内电池最大细折机型。 可选择月影白、钛空灰、晨曦紫和织梦蓝四种配色。
HONOR Magic V Flip2 将采用大尺寸外屏设计，支持全屏显示和分区显示，大多数的应用可以直接适配，不用打开内屏就能满足大多数日常使用需求。
