HONOR Magic V5 暨 AI 终端生态发布会确定在 2025 年 7 月 2 日 19：00 举行。
6月19日，HONOR手机发文进行新机预热，官方称为「最强 AI 智能体手机」。 此外，HONOR Magic V5 折叠屏手机还号称最轻薄折叠，支持全品牌互联、PC 级生产力。
HONOR手机官方称：「HONOR AI智能体打通全端体验闭环，优先突破 AI 生产力场景下的三大关键技术，让 HONOR Magic V5 成为 AI 生产力的最佳载体」。
AI 生产力载体可以保护个人私隐，增加实时用户感知，进行大屏多维互动。
全端体验闭环通过感知进行主动服务，理解用户需求进行推理规划。 调用工具，进行决策并执行，更加智能。 端云大模型持续进化，添加多模态大模型，视觉大模型，大语言模型。
HONOR 掌握突破 AI 生产力场景的三大关键技术，分别为全栈个人知识库、全域智能体协同以及全品牌终端互联。
