苹果计划将在2025年推出自研Wi-Fi芯片和蓝牙，该策略将对其产品线和供应链产生重大影响。 根据彭博社最新报导，苹果将在2025年开始逐步替换博通（Broacom）的Wi-Fi和蓝牙芯片，并将自家研发的代号为「Proxima」的芯片应用于多款新产品中，包括iPhone 17系列及HomePod mini、Apple TV等多款智能家居设备。
苹果自研Wi-Fi蓝牙芯片Proxima将于2025年率先在四款新机型采用
根据彭博社记者Mark Gurman最新消息指出，苹果自2019年收购英特尔的通讯芯片部门以来，就展开一项代号为Proxima自研芯片计划，该款芯片也将会由台积电（TSMC）生产制造，延续了苹果一贯的自研芯片策略。
知情人士透露，苹果内部已经计划在2025年先投入替四款设备采用自研Wi-Fi芯片，并可能在未来几年内扩展至所有主要产品线。
- iPhone系列：其中iPhone 17 Air、iPhone SE 4将成为首批搭载苹果自研Wi-Fi和蓝牙芯片的手机。
- Apple TV 4K：新版Apple TV将利用自研芯片提升流媒体性能。
- HomePod mini：智能扬声器将受益于更稳定的无线连接。
- HomeKit智能家居控制器：苹果全新产品线，将配有HomePod触控屏幕。
- iPad和Mac：在2026年开始拓展至新款iPad和Mac也将搭载这一新技术
Proxima芯片将全面整合至Apple处理器
苹果的新款自研Wi-Fi芯片设计主要是能够实现更高效的无线连接，并与其处理器紧密集成，以降低功耗并提升性能，通过端到端的无线技术整合方案，能够让苹果自行控制硬件和软件之间的协同作用，进一步优化用户体验。
据消息人士透露，这款苹果Proxima芯片将支持最新Wi-Fi 6E标准，提供更快速、更宽带的无线连接体验，尽管如此，苹果仍需面对博通作为无线技术领域的既有优势。
虽然此消息尚未得到苹果与博通的官方确认，但市场已经做出反应，比较值得注意的是，博通约20%的营收全来自苹果，即便部分组件被取代，双方仍将在其他领域保持合作，如调制解调器射频滤波器和云端服务器芯片的联合开发。
苹果还计划在2025年推出一款能支持AI人工智慧的HomeKit智能家居中枢控制设备，将会整合到HomePod设备上，同时还在开发智能安全摄像头，后者设备将在2026年问世。 整体来看，苹果正展现出硬件技术整合和生态系统全面扩展上的战略野心。
